算法支持
可编程CPU内核
支持椭圆曲线数字签名算法ECDSA
支持哈希算法SHA
32-Byte密钥
8-Byte UID
通信接口
单线通信接口SDQ
双线通信接口IIC
支持主机和从机双模式
算法支持
可编程CPU内核
支持椭圆曲线数字签名算法ECDSA
支持哈希算法SHA
32-Byte密钥
8-Byte UID
通信接口
单线通信接口SDQ
双线通信接口IIC
支持主机和从机双模式
工作电压
2.2V 到 5.5V
工作温度
-40℃ 到 85℃
封装形式
主机功能封装:SOT23-6
从机功能封装:SOT23-3